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　　开头 | 科技日报

　　记者27日从西湖大学获悉，由该校孵化的西湖仪器（杭州）时间有限公司（以下简称“西湖仪器”）告成开导出12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离时间，责罚了12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片艰巨。

　　与传统的硅材料比较，碳化硅具有更宽的禁带能隙以及更高的熔点、电子迁徙率和热导率，可在高温、高电压条目下相识职责，已成为新动力和半导体产业迭代升级的关节材料。

　　“当今，碳化硅衬底材料资本居高不下，严重阻止了碳化硅器件的大界限愚弄。”西湖大学工学院讲席训诫仇旻先容，碳化硅行业降本增效的遑急路线之一，是制造更大尺寸的碳化硅衬底材料。与6英寸和8英寸衬底比较，12英寸碳化硅衬底材料扩大了单片晶圆上可用于芯片制造的面积，在同等出产条目下，可显赫升迁芯片产量，同期胁制单元芯片制形资本。

　　据外洋泰斗有计划机构预计，到2027年，群众碳化硅功率器件市集界限将达67亿好意思元，年复合增长率达33.5%。旧年底，国内企业清晰了最新一代12英寸碳化硅衬底。12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片需求随之出现。

　　此前，西湖仪器已领先推出8英寸导电型碳化硅衬底激光剥离种植。为反馈最新市集需求，西湖仪器飞快推出超大尺寸碳化硅衬底激光剥离时间，将超快激光加工时间愚弄于碳化硅衬底加工行业，完成了关联种植和集成系统的开导。

　　“该时间罢了了碳化硅晶锭减薄、激光加工、衬底剥离等流程的自动化。”仇旻先容，与传统切割时间比较，激光剥离流程无材料损耗，原料损耗大幅下跌。

　　仇旻说，新时间可大幅镌汰衬底出倏得期，适用于改日超大尺寸碳化硅衬底的界限化量产，进一步促进行业降本增效。

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